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PCB名称：14层
应用领域: 25G高速HDI电路板设计
设计软件: Allegro
设计软件: Allegro
设计周期：14天【产品描述】
25G高速HDI电路板设计特点：
1、集成度高，密度大。
2、25G高速信号，10度角布线，采用Intel 推荐的10 度角设计是一种常规的解决玻纤效应的做法。
1、集成度高，密度大。
2、25G高速信号，10度角布线，采用Intel 推荐的10 度角设计是一种常规的解决玻纤效应的做法。
PCB制板参数：
PCB板材：Htg70，1oz
单板尺寸：458*208MM
表面处理：沉金工艺
布袋除尘器小参数：4/4mil, Via:0.2mm，BGA盘上孔
布袋除尘器小参数：4/4mil, Via:0.2mm，BGA盘上孔
阻抗控制：+/-5%
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